Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Am 6. und 7. November lädt das Fraunhofer IZM Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden Weiterlesen …